20. August 2013

Neues 3D-Lotpasten-Inspektionssystem mit hohem Durchsatz

Die Wickon Hightech GmbH präsentierte auf der Anfang Juni in Nürnberg stattfindenden Messe SMT/HYPRID/PACKAGING erstmals ihr neues 3D-Lotpasten-Inspektionssystem Speed Cube SPI-20. Das kompakte System basiert auf der patentierten 3D-SPI-Technologie von Wickon und ermöglicht eine Inspektion des Lotpastenauftrags mit höchster Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei gleichzeitig niedrigen Anschaffungs- und Folgekosten.

Der Lotpastendruck ist ein Schlüsselprozess in der SMT-Fertigung, da sich eine schlechte Druckqualität direkt auf den Lötprozess auswirkt und somit zu Ausschuss und Folgekosten führen kann. Insbesondere bei Fine-Pitch-Bauelementen ist ein präziser Lotpastenaufdruck mit hoher Wiederholgenauigkeit eine entscheidende Voraussetzung für eine Null-Fehler-Produktstrategie. In der Musterfertigung und beim Anlauf einer Serienfertigung kommt es zudem darauf an, Abweichungen bezüglich der Druckposition und dem Volumen der aufgebrachten Lotpaste schnell und zuverlässig zu erkennen, um eine rasche Optimierung der Prozesse zu ermöglichen.

Das Lotpasten-Inspektionssystem Speed Cube SPI-20 wurde speziell für diese Anforderung entwickelt und hinsichtlich Genauigkeit und Durchsatz optimiert. Das System nutzt eine Farbzeilenkamera mit LED-Beleuchtung, was nicht nur einen kompakten Aufbau sondern auch eine vollflächige Inspektion der Leiterplatte in einem Durchlauf ermöglicht. Mit Hilfe der neuen patentierten 3D-SPI-Technologie wird eine Inspektionsleistung von 90 cm²/s bei einer Auflösung von 20 µm und einer Höhenauflösung von 3µm ereicht. Das Speed Cube System kann mit verschiedenen optischen Komponenten konfiguriert werden und lässt sich so auf unterschiedliche Aufgabenstellungen anpassen. Dadurch sind Auflösungen von 10µm bis 40µm, Inspektionsleistungen von bis zu 360cm²/s und Höhenauflösungen bis zu unter 1 µm realisierbar. In einem einzigen Durchlauf lassen sich damit die Position, Fläche, Höhe und das Volumen der aufgetragenen Lotpaste überprüfen, außerdem können Pastenrückstände erkannt werden.

Da die Farbzeilenkamera eine vollflächige Inspektion der Leiterplatte erlaubt, lassen sich die bei anderen Systemkonzepten auftretenden Beschleunigungswerte vermeiden. Dies gewährleistet nicht nur eine hohe ZUverlässigkeit und Verfügbarkeit, sondern zudem einen geringen Wartungsaufwand, was sich positiv auf die Systemfolgekosten auswirkt. Durch die bedienerfreundliche und intuitive Software lässt sich das System einfach und schnell in bestehende Fertigungslinien integrieren, wobei auch das Bedienpersonal innerhalb von wenigen Minuten angelernt werden kann.