Strategische Allianz für höhere Präzision
Teledyne DALSA & WiCKON Hightech: Neue Maßstäbe in der 3D-Inspektionstechnologie
Die 3D-Inspektionstechnologie bekommt Rückenwind: Teledyne DALSA, ein weltweit führender Anbieter von Hochleistungs-Bildsensoren, und WiCKON Hightech, Spezialist für 3D-Inspektion und Messtechnik, bündeln ihre Stärken. Ziel der Partnerschaft ist es, 3D-Scanning-Lösungen zu entwickeln, die Präzision, Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit neu definieren – von der Halbleiterfertigung bis zur Medizintechnik.
Teledyne DALSA, eine Tochtergesellschaft von Teledyne Technologies [NYSE: TDY], bekannt für seine Hochleistungs-Digitalbildgebung und Halbleiterlösungen, hat eine Partnerschaft mit WiCKON Hightech s.r.o., einem führenden Anbieter von Inspektions- und Messtechnologien, geschlossen. Gemeinsam wollen sie die 3D-Scanning-Technologie revolutionieren.
Diese strategische Zusammenarbeit vereint Teledyne DALSAs Fachkompetenz in hochauflösenden Bildsensoren mit den innovativen 3D-Inspektions- und Messlösungen von WiCKON Hightech. Ziel ist es, hochmoderne 3D-Scanning-Lösungen zu entwickeln, die Präzision, Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit neu definieren.
Warum diese Partnerschaft zählt
- Innovationskraft trifft Anwendungstiefe: Teledyne DALSAs hochauflösende Sensorik verschmilzt mit Wickons modularen 3D-Inspektionssystemen – inklusive API-Anbindung für Industrie-4.0-Workflows.
- Höhere Messgenauigkeit: Die Kombination aus High-End-Sensoren und Wickons 3D-Algorithmen sorgt für hervorragende Bildklarheit und reproduzierbare Messergebnisse.
- Skalierbar & inline-fähig: Lösungen lassen sich schnell in bestehende Produktionslinien integrieren – Plug-&-Play statt langwieriger Individualprojekte.
Nutzen für die Industrie
- Tempo & Durchsatz: Beschleunigte Inspektions- und Messprozesse bei gleichbleibend hoher Qualität – ideal für Halbleiter, Brennstoffzellen, Präzisionsfertigung und Gesundheitswesen.
- Qualität auf neuem Level: Minimierte Fehlklassifikationen, transparente Datenflüsse und lückenlose Rückverfolgbarkeit.
- Globale Verfügbarkeit: Zwei starke Partner erhöhen die Reichweite und den Support für internationale Kund:innen.
Die nächste Generation der 3D-Inspektionstechnologie
Die Zusammenarbeit beschleunigt die Entwicklung künftiger 3D-Scanning-Systeme – von der Laborvalidierung bis zur Serienproduktion. Für Anwender bedeutet das: höhere Effizienz, messbare Qualitätsgewinne und kürzere Time-to-Value.
Das sagen die Unternehmen
Wir freuen uns sehr, mit Wickon Hightech zusammenzuarbeiten, um gemeinsam die Spitzenposition in der 3D-Scanning-Technologie einzunehmen.
Edwin Roks, CEO Teledyne
Die starke Reputation von Teledyne DALSA in der Bildgebungstechnologie macht sie zu einem idealen Partner für uns. Gemeinsam werden wir den 3D-Scanning-Markt mit unübertroffenen Lösungen für unsere Kunden revolutionieren.
Roman Wieser, CEO WiCKON Hightech
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WiCKON Hightech
Roman Wieser
Mladoboleslavska 1116
CZ-19700 Prag
Agentur Pfeifer
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