Aus Daten wird Qualität – dank WiCKON

WiCKON Hightech verbindet präziseste 3D AOI Inspektionslösungen für Industrie 4.0 mit smarter 2D-Analyse und nahtloser Integration in Ihre Systeme. Von Labor bis Linie prüfen Sie Bauteile in Echtzeit, erkennen Mikro-Defekte sicher und steuern Prozesse datenbasiert – für stabile Takte, weniger Ausschuss und volle Traceability.

Anwendungen

Halbleiter

Elektronik/PCB & Power

Medizintechnik

Luft- & Raumfahrt

Energie/Brennstoffzelle

Prozesse

Inline-Inspektion

Labor→Linie (PerSpectrial)

Nassinspektion („wet & sintered“)

Wire-Bond

Keramik/Thick-Film

Technologien

Hybrid-Scan 3D+2D

telezentrische Optik

High-Throughput-Datenhandling

WiSion mit API-Anbindung (OPC UA, SECS/GEM)

Aktuelles aus unserer Forschung

Neue Partnerschaft: Teledyne DALSA & WiCKON Hightech heben 3D-Inspektionstechnologie auf ein neues Präzisions- und Geschwindigkeitslevel.
Quantum Scan Sensor: 10-nm 3D und vollauflösende Inline-Inspektion – präzisere, schnellere Qualitätskontrolle für Halbleiter und Elektronik.
WiCKON Hightech ermöglicht erstmals eine optische 3D-Inspektion nasser Dickschichtprozesse in der Brennstoffzellenproduktion.

Skalierbar, sicher, serienreif

Präzision für jede Branche

WiCKON Hightech bringt 3D AOI Inspektionslösungen für Industrie 4.0 genau dorthin, wo Qualität über Erfolg entscheidet – vom Prototyp bis zur Serienfertigung. Ob hochdichte Leiterplatten, sensible MedTech-Baugruppen oder anspruchsvolle Keramik- und Energiekomponenten: Unsere modularen Systeme fügen sich in bestehende Linien ein, liefern belastbare Messdaten in Echtzeit und skalieren mit Ihren Anforderungen.

Interesse? Melden Sie sich!

Ob individuelle Optik, neue Sensorik oder komplette Inline-Lösung –
WiCKON Hightech entwickelt, was Sie wirklich brauchen: Präzision mitten im Prozess.