Vollflächige, echte 3D-Höhenbilder – inline, schnell, skalierbar

3D-Inspektionsköpfe für maximale Präzision

WICKON Hightech 3D-Inspektionsköpfe erzeugen vollflächige, pixelgenaue Höhenbilder – jedes Pixel trägt Höheninformation, ohne Interpolation und ohne Lücken. Dank großer numerischer Apertur von ±9° bis ±23,5° Auskippung werden auch reflektive, wellige oder verkippte Oberflächen zuverlässig erfasst.

Echtes 3D statt Point Clouds

Typische Anwendungen

Ob Mikrometer-Features oder großflächige Strukturen – unsere 3D-Inspektionsköpfe decken ein breites Spektrum ab. Von Halbleiter und Elektronik über Medizintechnik bis Luft- & Raumfahrt, Energie und Militär. Hier finden Sie typische Prüfaufgaben, die wir inline, schnell und prozesssicher lösen.

Halbleiter

Waferprüfung inkl. Lackschichten, BGAs/Balls/Zylinder, Waferverwölbung

Elektronik

SPI mit 5,0 bis 12,5 µm, Vollfläching ohne Point Cloud und Interpolation.

Medizintechnik

3D-Wirebond-Messung (Ø 13–320 µm), Hörgeräte, Blutpumpen, Herzschrittmacher

Luft- & Raumfahrt

Keramische Ummantelungen, Satellitengehäuse, hochtemperaturbeständige Bauteile, Fahrzeugelektronik, Sensorik

Militär

Keramische Ummantelungen, Satellitengehäuse, hochtemperaturbeständige Bauteile, Fahrzeugelektronik, Sensorik

Energiesektor

Brennstoffzellen (MEAs & Bipolarplatten – nass, getrocknet, gesintert), Batteriezellen

Die Brücke zwischen Prüfung und Produktion

Reibungslos vom ersten Muster zur Serie

Unsere 3D-Inspektionsköpfe fügen sich nahtlos in bestehende Fertigungslinien ein – von der Eingangsprüfung über Nass- und Trockenkontrolle bis zur Endkontrolle nach dem Sinterprozess. Doppel-Track-Konzepte mit rund 2 s pro Track sind ebenso realisierbar wie hohe Linientakte in der Serie.

Für Industrie-4.0-Workflows bieten wir offene Schnittstellen: SECS/GEM, OPC UA und eine performante API binden MES und Traceability direkt an. Ergebnisse fließen in Dashboards, SPC-Regelkarten und Berichte ein; Rezepturen und Prüfstrategien lassen sich zentral verwalten. So entsteht eine skalierbare, zukunftssichere Prozesskette – vom ersten Muster bis zur vollautomatisierten Inline-Abnahme.

  • Echte 3D-Höhenbilder

  • Nanometer-Präzision

  • Inline-Performance

Technische Daten

  • Laterale Aufösung 1,25–12,75 µm (telezentrisch)
  • Höhenauflösung bis 240 nm (3-Sigma)
  • Messbereich (Z) 0,3–2 mm
  • Zeilenkamera 4.096–16.384 px Bildbreite
  • Bildfeld & Speed 80 × 250 mm pro Sekunde 204 x 600 mm pro Sekunde
  • 3D-BGA Inspektion Ballgrößen < 20 µm
  • Schichtdicken 5–30 µm inspizierbar
  • Inline-Performance bis 60 Substrate/Minute (skalierbar)

Diese Werte sind auf Hochdurchsatz in der Linie ausgelegt und werden in WICKON-Systemen produktiv eingesetzt.

Warum 3D-Inspektionsköpfe von WiCKON den Unterschied machen

Mehr Wert aus jedem Pixel

Unsere 3D-Inspektionsköpfe liefern vollflächige Höheninformationen – ohne Lücken, ohne Interpolation – und bleiben selbst auf reflektiven, welligen oder verkippten Oberflächen prozesssicher. Die Systeme sind durchgängig inline-fähig mit sehr kurzen Zykluszeiten und skalieren bis hin zu hohen Linientakten. Dank modularer Optik, Beleuchtung und API-Anbindung integrieren sie sich nahtlos in bestehende Fertigungslinien und MES-Umgebungen. Das Ergebnis: weniger False Calls, höhere Ausbeute, stabile Prozesse.

Fazit: Mit pixelgenauer 3D-Bildgebung, Nanometer-Auflösung und industrietauglicher Integration sind die WICKON 3D-Inspektionsköpfe ein zentraler Baustein für sichere, effiziente und zukunftsfähige Produktion – von der Laborvalidierung bis zur Serienfertigung. Wer Qualität messen will, die sich im Ergebnis rechnet, entscheidet sich für echte 3D statt Point Clouds und für eine Lösung, die heute performt und morgen skalierbar bleibt.

Haben Sie Interesse an unserer Hardware, Software oder Dienstleistungen? Interessieren Sie sich für eine Produktpräsentation? Schreiben Sie uns – wir freuen uns, von Ihnen zu hören!