Präzision in jeder Branche
WiCKON Hightech AOI-Branchenlösungen: modulare 3D-Inspektion für höchste Anforderungen
WiCKON Hightech unterstützt sechs Schlüsselindustrien mit passgenauen 2D/3D-Inspektionslösungen – inline, im Labor und perfekt integrierbar in Industrie-4.0-Umgebungen. Dank modularer Systeme, eigener Optik/Beleuchtung und der WiSion-Software liefern wir höchste Detektionsgenauigkeit, Echtzeit-Feedback und vollständige Rückverfolgbarkeit.
Unsere AOI-Angebote für alle Branchen:
- Inline-Systeme (SPEEDCube, macCube, µInspect)
- 3D-Inspektionsköpfe
- WiSion Software & API-Integration (SECS/GEM, OPC UA)
- Laborsysteme (PerSpectrial)
- Spezialanwendungen & kundenspezifische Maschinen
Elektronikindustrie
WiCKON Hightech bietet 2D/3D-AOI für Lötpasten-Inspektion (SPI), Folien/ flexible Materialien, Substrate und End-of-Line-Prüfung – ideal für PCB-Fertigung, Leistungselektronik und hybride Baugruppen. SPI-Systeme scannen typische Areale von ca. 130 × 110 mm in ≤ 0,6 s und erkennen 5–30 µm-Schichtdicken; Multi-Image- und Multi-HDR-Verfahren sichern zuverlässige Ergebnisse auch auf transparenten oder reflektierenden Oberflächen. Für keramische Dickschicht-Anwendungen steht der Quantum-Scan-Sensor mit 10 nm Höhenauflösung bereit.
Inline-Systeme
SPEEDCube (High-Speed-Hybrid)
macCube (modular)
µInspect (Micro/ Multi-HDR)
3D-Inspektionsköpfe
telezentrische Optik 1,25–12,5 µm lateral
kombinierte 2D/3D-Erfassung in einem Scan
WiSion & API
Echtzeit-Auswertung
SECS/GEM & OPC UA-Anbindung für durchgängige Traceability
Halbleiterindustrie
Für Paste-Drucke auf Wafern, keramische/ hybride Substrate, Wafer-Topografie und Wire-Bonds liefert WiCKON Hightech metrologische Präzision bei hohen Durchsätzen. Line-Scan-Kameras bis 16 384 px bei 40–50 k lines/s erfassen feinste Abweichungen; Paste-Inspektionen erreichen ≤ 0,6 s pro 130 × 110 mm-Ausschnitt; Wirebonds von 13–320 µm werden mit ± 3,2 µm (1σ) Höhenwiederholgenauigkeit geprüft.
Inline-Systeme
mit geschlossener Regelung (Printer/ Placer – je nach Kundensetup) und modularer Auflösung/ Geschwindigkeit
WiSion & API
(SECS/GEM, OPC UA, ggf. REST-Hooks) für Fab-Integration & MES-Datenflüsse
Medizintechnik
Sicherheit und Dokumentation stehen im Fokus: WiCKON prüft Lötpasten, Folien/ Katheter-Layer, Substrate/ Materialien, Wirebonds sowie End-of-Line – mit 100 %-Abdeckung und Echtzeit-Reporting. Telezentrische Optik (1,25–12,5 µm) und Multi-Wavelength-Beleuchtung detektieren feinste Oberflächen- und Dickenvariationen; Wirebonds werden mit ± 3,2 µm (1σ) wiederholgenau vermessen – ideal für Implantate und sensible Med-Elektronik.
Luft- & Raumfahrt
Aerospace-Module verlangen „Zero-Defect“: 3D-SPI erkennt Volumenabweichungen, Voids und Brücken; Material-/ Substrat-Inspektion deckt Anomalien in Verbundwerkstoffen und Keramiken auf; EOL-Prüfungen sichern vollständige Dokumentation; Wirebond-Analyse prüft den gesamten Bond-Pfad und Geometrien – mit ± 3,2 µm (1σ) Höhenwiederholgenauigkeit.
Inspektionsköpfe
mit Multi-Wellenlängen-Beleuchtung und kombinierter 2D/3D-Erfassung in einem Durchlauf
Militärtechnik
Ruggedisierte AOI für MIL-Spec-Elektronik: 3D-SPI für Lot-Deposition, EOL-Inspektion fertig bestückter Baugruppen, Wirebond-Metrologie mit ± 3,2 µm (1σ). Echtzeit-Reports gewährleisten Batch-Traceability – auch unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen.
Energiesektor
Von Brennstoffzellen-Pasten (nass & gesintert) über Solar-Wafer-Metallisierung bis hin zu Keramik-/ Dickschicht-Komponenten: WiCKON Hightech liefert durchsatzstarke Inline-AOI mit 5 µm lateraler Auflösung (Solar), Vollwafer-Scan ~1,25 s, Schichthöhen 5–30 µm und 10 nm vertikaler Präzision bei Keramik-Inspektionen. Linien mit bis zu 60 Substraten/Min. werden unterstützt.
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